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    英特爾Lakefield壓模顯示82mm2芯片

    死影來自Imgur,并由AnandTech論壇成員發現。根據圖像信息,Lakefield芯片的面積為82mm²,與雙核14nm Broadwell-Y芯片一樣大。中間的綠色區域是Tremont群集,面積為5.1平方毫米,而其底部中央的黑暗區域則是Sunny Cove核心。右側的GPU(包括媒體和顯示引擎)消耗了約40%的芯片。

    去年,當英特爾詳細介紹Lakefield,Foveros及其混合架構時,它只說總封裝尺寸為12mm x 12mm。如此小的封裝尺寸歸因于采用英特爾Foveros技術的3D堆疊:封裝內是22FFL上的基礎芯片,該芯片通過Foveros有源插入器技術連接到10nm計算芯片。計算芯片包含一個Sunny Cove內核和四個Atom Tremont corex。芯片上方還有PoP(層疊封裝)DRAM。

    我們在CES上發布了第一臺Lakefield設備的動手設備Lenovo X1 Fold。

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